福州派利德电子科技有限公司成立于2009年3月，专业从事半导体测试系统、测试分选机、编带机等设备研发、生产、销售的国家级高新技术企业，拥有一支软件、电子、机械、半导体方面丰富经验的优秀研发团队，公司已获得过国家科技部科技创新项目以及省重点项目的支持，现拥有9项发明专利以及20多项实用新型专利和计算机软件著作权。 公司秉承“专业、务实、创新、卓越”的企业文化精神，经过我们的努力和半导体业界的支持，产品在市场上得到客户好评。我们将发挥团队在软件、半导体和电子机械方面丰富经验的优势，通过技术创新不断开发出自动化程度高、性能稳定、性价比好的半导体测试自动化设备，并建立了完善的质量控制保证体系，为客户提供生产效率高、运行成本低的产品和服务。
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深圳市联得半导体技术有限公司是深圳市联得自动化装备股份有限公司（股份代码：300545）的全资子公司，专注于研发、制造、销售半导体后道工序的专用装备。目前，联得半导体的主要设备有：半导体固晶机、倒装机、分选机、半导体引线框架AOI、引线框架贴膜机、MiniLED扩晶机、MiniLED真空预压贴膜机等半导体封测装备。
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沃德普创立于2014年，是一家显微成像方案商，高速高精度成像助力半导体与生物细胞检测的高新技术企业。拥有员工近200名，研发技术工程师占比42%。公司拥有完整的自主供应链，管理体系通过ISO9001质量体系认证，产品通过ROHS和CE认证，拥有发明专利8项，授权专利50多项；下设北京、苏州、成都、厦门、宁波5个办事处，另拥有全资机加子公司，服务辐射全国。
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屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
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耐科装备成立于2005年，是半导体封装装备的集成供应商，2022年登陆科创板，股票代码688419。工信部授予的“制造业单项冠军示范企业”，有31项发明专利。主导产品120T和180T全自动封装系统、全自动切筋成型系统、AUTO MGP系统、塑封和切筋模具，板级与晶圆级封装技术也即将推出。 全自动封装系统拥有移动预热平台、自润滑系统、树脂称重、视觉检测和SECS通讯网络功能。完善的人机界面管理，可实时监控注射曲线及历史曲线追溯、MTBA和MTBF完整的数据统计和查询。合模注塑采用伺服电机系统控制。压力和速度控制精度更高，适合封装高端产品，对塑封体厚度比较薄的和超宽多排的产品优势显著。系统有8级注射压力调整、运行平稳和控制精度高。产品封装形式涵盖：DIP,SOP,SOT,SOD,QFP,QFN,DFN,BGA,IPM,TO。 全自动切筋成型系统是模块化设计结构，易组合拓展。自动实现上料、切筋、成型、分离、横排装管、装盘、散装功能。由上料单元、冲切单元和下料单元组成。下料单元又可分为横排装管收纳单元、装盘收纳单元和散装收纳单元。
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中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系，在电子装备、网信体系、产业基础、网络安全等领域占据技术主导地位，肩负着支撑科技自立自强、推进国防现代化、加快数字经济发展、服务社会民生的重要职责。 传承红色基因，赓续家国情怀。自1949年新中国成立以来，经历了第一机械工业部、第三机械工业部、第四机械工业部、国防科委第十研究院、机械电子工业部、电子工业部、信息产业部等历史变迁，2002年3月，经国务院批准，在原信息产业部直属46家电子类科研院所及26户企业基础上组建中国电子科技集团公司，2017年12月，完成公司制改制，更名为中国电子科技集团有限公司。 2021年6月，经国务院批准，中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电科，成为中国电科全资子公司。 目前，中国电科拥有包括47家国家级研究院所、15家上市公司在内的700余家企事业单位；拥有员工20余万名，其中55%为研发人员；拥有35个国家级重点实验室、研究中心和创新中心。持续多年入选《财富》世界500强。 立足新时代，中国电科坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，在国家所需中明确使命责任，在行业所趋中锚定发展方向，在电科所能中明确发展路径，牢记电科姓党根本属性，弘扬“忠于使命、勇于创新、善于协同、成于务实”企业精神，大力实施“一三四六”发展战略，以建设世界一流企业“一个目标”为引领，聚焦“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位主责，布局“电子装备、网信体系、产业基础、网络安全”“四大板块”主业，统筹抓好“六个着力”，着力加强党的领导党的建设，着力支撑科技自立自强，着力服务武器装备机械化信息化智能化融合发展，着力提升产业链供应链现代化水平、加快数字化发展，着力推进国企改革三年行动，着力防范化解重大风险，坚定不移做强做优做大。 作为军工电子主力军，中国电科紧紧围绕“能打仗、打胜仗”的根本标准，落实二〇二七年实现建军百年奋斗目标的任务部署，面向体系化、信息化、无人化、智能化等现代化战争规律和未来趋势，持续提升电子信息、网络军工及自主可控能力，加快网络信息体系建设，加强国防科技自主创新、原始创新，全面提升武器装备供应链保障水平，全面支撑联合作战、全域作战，服务国防和军队现代化建设。 作为网信事业国家队，中国电科牢牢把握数字化、网络化、智能化融合发展契机，充分发挥电子信息领域完整产业链优势，主动融入新发展格局，服务国家重大发展战略，承担国家网络安全和信息化领域重大战略工程任务，大力推进数字产业化和产业数字化，服务数字社会、数字政府、数字企业建设，锻造产业链供应链长板，支撑产业基础高级化、产业链现代化。 作为国家战略科技力量，中国电科始终坚持把创新作为引领发展的第一动力，坚持“四个面向”，打好关键核心技术攻坚战，聚力突破“卡脖子”技术，着力攻关行业关键共性技术和瓶颈技术，超前布局前沿技术和颠覆性技术，加快建设国家级创新平台，着力构建系统、开放、高效的科技创新体系，推动自主创新、协同创新、融合创新，抓好人才和机制关键点，激发人才创新活力，有力支撑国家高水平科技自立自强。 聚焦“三大定位”主责，中国电科按照“做优电子装备、做大网信体系、做精产业基础、做强网络安全”的总体布局，持续优化核心业务体系，推动集团在国防和军队现代化建设、现代产业体系建设的核心关键技术节点上“布点”，在产业链价值链创新链关键环节上“成线”，在关系国家安全、国民经济命脉和国计民生关键领域上“控面”。 做优电子装备，重点发展利用声、光、电磁信号进行信息感知、传输、运用等的系统级装备和产品，打造全域多维一体新一代电子装备，不断夯实在军用电子装备领域和民品细分领域的领先地位。 做大网信体系，重点发展军民用信息基础设施和各类数字化应用与整体解决方案，全面支撑基于网络信息体系的联合作战和全域作战能力提升、国家治理能力提升和数字化发展。 做精产业基础，重点打造形成电子基础产品科研和生产的基础支撑能力，以夯实产业链供应链自主可控能力为根本目标，推动以“电科基因”为核心的生态化集群式发展。 做强网络安全，重点发展网络空间的安全防护能力，把握网络空间和网络安全发展规律，有效支撑网络作战装备建设，加速网安产业发展，深耕信创工程，为国家总体安全提供重要保障。 站在“两个一百年”奋斗目标的历史交汇点上，中国电科将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实习近平总书记重要指示批示和党中央、国务院、中央军委决策部署，增强“四个意识”，坚定“四个自信”，做到“两个维护”，牢记“国之大者”，提高政治判断力、政治领悟力、政治执行力，把握新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局，以推动高质量发展为主题，以改革创新为发展动力，以党的全面领导为根本保障，持续提升集团公司竞争力、创新力、控制力、影响力和抗风险能力，奋力打造世界一流企业，更好支撑强国强军事业发展。（2021年10月）http://www.cetc.com.cn
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江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，旨在落实公司战略规划，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做强做大。 依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案；同时，公司将持续研发高精高速固晶机及先进封装领域高端装备。
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大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚持“客户至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念。秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。未来，佳峰将一如既往的 “拼搏”和“创新”， 广纳贤才、深入研发、不断攻克卡脖子难题，为客户创造更大价值！
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